Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的符合

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  Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的切合AEC-Q101的分立半导体产物组合

  AOI对待某些使用(更加是汽车界限)至合要紧,所以Nexperia于2010年率先开采出带可焊性侧面(SWF)的DFN封装,现正在带SWF封装的器件已成为公认的成熟处置计划。借助SWF,能够正在焊接后检验可睹焊点。与不带SWF的器件比拟,带有SWF的DFN封装的另一个好处是与PCB结合可以完毕更高的刻板强度。SWF可加众剪切力,并降低电途板的抗弯曲材干。

  Nexperia双极型分立器件奇迹部副总裁兼总司理Mark Roeloffzen展现:“Nexperia的汽车级DFN封装系列为工程师供给了更众的拣选:采用现有的有引脚SMD封装开采使用,或者采用俭省空间的DFN封装。咱们戮力于通过封装改进引颈市集繁荣,供给采用DFN封装的各类分立器件产物组合,以知足客户需求。”

  目前采用DFN封装的分立半导体已加入量产,Nexperia将正在2020年开释更众产能,为业界供给周到的分立器件产物组合。现有类型网罗圭表的高功率产物,比如BC847、BC817和BAV99等等。